Huawei: Neue KI-Chips und Hochleistungs-Rechensystem vorgestellt

Künstliche Intelligenz entwickelt sich zunehmend von Anwendungen, die auf einzelne Eingaben reagieren, hin zu sogenannten KI-Agenten, die Aufgaben selbstständig planen und ausführen können. Dafür steigt der Bedarf an Rechenleistung, Speicher und schnellen Netzwerken. Auf der Huawei Connect 2026 in Shanghai zeigt Huawei neue Technologien für diese nächste Phase der KI und stellt unter anderem neue KI-Chips und ein Hochleistungs-Rechensystem vor.

Huawei kündigte dabei die neuen KI-Prozessoren Ascend 960DT und Ascend 960PR an. Die spezialisierten KI-Chips sind für die Verarbeitung komplexer KI-Anwendungen ausgelegt. Der Ascend 960DT soll ab dem ersten Quartal 2027 verfügbar sein, der Ascend 960PR ab dem dritten Quartal 2027. Beide Produkte sollen damit früher als ursprünglich geplant auf den Markt kommen.

Neues Rechensystem für anspruchsvolle KI
Mit dem Atlas 960E SuperPoD stellte Huawei zudem ein neues Rechensystem für besonders anspruchsvolle KI-Anwendungen vor. Es kann bis zu 4.096 KI-Prozessoren miteinander verbinden, die gemeinsam wie ein einziger großer Rechner arbeiten. Das System erreicht laut Huawei eine Rechenleistung von 8 EFLOPS bei FP8 und bietet bis zu ein Petabyte Hochleistungsspeicher (HBM). Es ist insbesondere für das Training und den Betrieb großer KI-Modelle ausgelegt.

„Bei Huawei setzen wir uns dafür ein, leistungsstarke KI-Infrastrukturen aufzubauen und durch Open-Source- sowie offene Systemansätze Rechen-Ökosysteme zu entwickeln“, betonte David Wang, Rotating Chairman bei Huawei. „Wir werden weiterhin das native Training gängiger Basismodelle auf Ascend unterstützen und eine breite Palette an Modellen und Anwendungen aktiv fördern.“

Neue optische Verbindungstechnik spart Energie
Damit tausende KI-Prozessoren gemeinsam arbeiten können, müssen sie große Datenmengen mit sehr hoher Geschwindigkeit untereinander austauschen. Huawei setzt beim Atlas 960E SuperPoD dafür auf Near-Packaged Optics (NPO). Dabei wird die optische Datenübertragung näher an den Prozessor herangebracht, wodurch sich die für die Verbindung benötigte Technik deutlich reduzieren lässt.

Für die Verbindung der Prozessoren kommen rund 5.500 neu entwickelte Hi-ONE-Einheiten zum Einsatz. Herkömmlich wären dafür rund 48.000 optische 800G-Module erforderlich. Dadurch soll der Strombedarf des Systems um mehr als 550 Kilowatt sinken. Gleichzeitig verdoppelt sich die störungsfreie Betriebszeit; Huawei gibt eine Systemverfügbarkeit von 99,8 Prozent an.

Huawei sieht starken Anstieg des KI-Bedarfs
Wie stark der Bedarf an Rechenleistung und Infrastruktur in den kommenden Jahren steigen könnte, beschreibt Huawei im parallel veröffentlichten Report „Intelligent World 2035: Turning Vision into Action“. Demnach könnte die weltweite jährliche Verarbeitung von KI-Tokens bis 2035 um das 100.000-Fache steigen. Mehr als 90 Prozent des Datenverkehrs könnten dabei auf KI-Agenten entfallen.

Der Report nennt zehn zentrale Entwicklungsfelder für die nächste Phase der KI – von leistungsfähigerer und zunehmend autonomer KI über neue Rechen-, Speicher- und Netzwerktechnik bis hin zu intelligenten Endgeräten, autonomem Fahren sowie Energieversorgung, Sicherheit und Datenschutz. „KI wird verstärkt in zentrale Geschäftsprozesse einziehen. Auch für Österreichs Unternehmen wird es zunehmend wichtiger, neben den Anwendungsmöglichkeiten auch Rechenleistung, Netzanforderungen sowie Speicher- und Sicherheitslösungen mitzudenken“, so Michael Nowak, Unternehmenssprecher von Huawei Austria.

Auch der Global Digitalization and Intelligence Index 2026, den Huawei gemeinsam mit dem Institute of Economics der Tsinghua University erstellt hat, beleuchtet die wirtschaftliche Bedeutung der Entwicklung. Demnach könnte KI in den kommenden fünf Jahren einen kumulierten wirtschaftlichen Wert von mehr als 27 Billionen US-Dollar generieren. Gleichzeitig könnten die weltweiten Investitionen in digitale und intelligente Infrastruktur bis 2030 auf mehr als vier Billionen US-Dollar steigen.